Updated : 2024-05-18 (토)

삼성전자, 주총일 맞아 장중 5% 넘게 급등...엔비디아의 삼성 HBM 기대

  • 입력 2024-03-20 11:24
  • 장태민 기자
댓글
0
[뉴스콤 장태민 기자] 20일 삼성전자 주총이 열리고 있는 가운데 삼성전자 주가가 장중 5% 넘게 급등했다.

삼성전자 주가는 11시 20분 현재 5.228% 오른 7만 6600원을 기록 중이다.

젠슨 황 엔비디아 CEO가 19일 미디어간담회에서 "삼성전자의 HBM을 테스트하고 있으며 기대가 크다"고 밝힌 점 등이 시장 기대를 부풀렸다.

삼성전자는 이날 주총에서 "DS 부문이 2~3년 안에 반도체 세계 1위 자리 되찾을 것"이라며 "12단 HBM 선행 통해 HBM 시장의 주도권을 확보할 것"이라고 밝혔다.

한종희 대표이사 부회장은 "지난해 어려운 경영 환경 속에서도 주주환원 정책을 성실히 이행하기 위해 2023년 기준으로 연간 9.8조원의 배당을 지급할 계획이며, 앞으로도 주주중시 경영 강화를 위해 최선의 노력을 다하겠다"고 말했다.

장태민 기자 chang@newskom.co.kr

< 저작권자 ⓒ 뉴스콤, 무단 전재 및 재배포 금지 >

로그인 후 작성 가능합니다.