[뉴스콤 장태민 기자] KB증권은 15일 "CXMT의 삼성전자 추격 우려는 착시"라고 밝혓다.

김동원·이창민·강다현 연구원은 "삼성전자와 중국 CXMT의 D램 공정 기술 격차는 양산 시점을 기준으로 5~7년에 달하는 것으로 판단된다"면서 이같이 밝혔다.

연구원들은 "CXMT의 현 주력 공정인 1z의 경우 삼성전자는 이미 2019년 9월 본격적인 양산을 시작했다"면서 "또한 CXMT가 2026년 9월 양산에 착수한 1a 공정 역시 삼성전자는 2021년 10월부터 양산을 시작해 약 5년의 시차가 존재한다"고 밝혔다.

특히 삼성전자는 선단 공정의 양산 경험과 수율 안정화, 고객사 인증 등에서 축적된 경쟁력을 확보하고 있어 중국의 기술 격차 축소 가능성은 제한적일 것이라고 전망했다.

연구원들은 "CXMT가 D램 신기술을 공개했으나 상업적 경쟁력은 별개이며 수요가 형성되지 않은 시장"이라고 했다.

이들은 "CXMT가 공개한 4F² 구조 D램은 중국의 기술적 진전을 보여준 사례지만, 이를 실질적인 시장 경쟁력 확보로 해석하기는 이르다"면서 "신기술 상용화를 위해서는 성능과 수율, 원가 경쟁력, 고객사 인증 및 대량 양산 능력에 대한 검증이 선행돼야 하기 때문"이라고 밝혔다.

특히 4F² 구조 D램은 아직 상업적 수요와 시장 형성이 가시화되지 않은 상태라고 밝혔다.

연구원들은 "더욱이 삼성전자는 2023년 이미 4F² 기반 수직 채널 트랜지스터 구현을 통해 관련 기술을 발표한 바 있으나, 현재 수요가 없어 시장이 미 형성된 상태"라고 밝혔다.

중국 기술 굴기에 대한 우려는 과도하다고 주장했다. 추격 속도를 상회하는 삼성의 기술 진입 장벽이 존재한다고 했다.

이들은 "메모리 반도체 경쟁력은 단순한 신공정 개발이 아닌 안정적인 대량 양산과 수율 확보 및 고객사 인증 능력에 의해 결정된다"면서 "CMXT가 기존 공정의 기술적 완성도를 높이는 동안 삼성전자는 차세대 선단 공정과 HBM을 중심으로 기술 고도화를 지속하고 있다"고 밝혔다.

이들은 "따라서 중국의 기술 추격에 대한 시장의 우려는 과도하며, CXMT의 추격 속도보다 삼성전자의 기술 혁신 속도와 높은 진입 장벽에 주목할 시점"이라고 판단했다.

삼성전자 주가는 10월 들어 중국의 추격 우려가 과도하게 반영되며 16% 하락해 PER 3배 수준의 역사적 저평가 국면에 진입했다고 했다.

이어 "향후 배당 확대와 자사주 소각을 병행하는 주주환원 정책이 기대되는 만큼, 현재의 주가 조정은 삼성전자의 기업가치의 상승 잠재력을 고려할 때 비중 확대의 기회"라고 덧붙였다.



장태민 기자 chang@newskom.co.kr