[뉴스콤 김경목 기자] 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 자사의 차세대 인공지능(AI) 반도체 ‘블랙웰’ 칩에 대한 전 세계적인 수요 급증을 언급하며, 생산 확대를 위해 대만 TSMC에 웨이퍼를 추가 주문했다고 밝혔다.

동시에 SK하이닉스와 삼성전자, 마이크론테크놀로지로부터 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 샘플을 확보했다고 전해 글로벌 반도체 공급망의 핵심 기업들과 긴밀한 협력 관계를 재확인했다.

블룸버그통신 등 주요 외신에 따르면 황 CEO는 8일(현지시간) 대만 신주시에서 열린 TSMC 연례 체육대회에 참석해 기자들과 만나 “블랙웰 칩에 대한 수요가 매우 강력하다”며 “TSMC의 지원 덕분에 공급을 확대할 수 있었다. TSMC가 없었다면 엔비디아의 성공도 없었을 것”이라고 강조했다.

황 CEO는 “엔비디아는 GPU뿐 아니라 CPU, 네트워크 장비, 스위치 등 다양한 반도체를 생산한다”며 “블랙웰과 관련된 칩의 종류가 매우 많아 TSMC로부터 구매하는 웨이퍼 수요 역시 빠르게 증가하고 있다”고 설명했다. 웨이퍼는 반도체 칩 제조의 기초가 되는 얇은 실리콘 원판으로, 첨단 공정 생산의 핵심 소재다.

웨이저자 TSMC 회장 역시 “황 CEO가 웨이퍼 추가 공급을 요청했다”며 “구체적인 주문량은 기밀이지만 엔비디아와의 협력은 매우 긴밀하게 이어지고 있다”고 밝혔다. 그는 “TSMC는 앞으로도 매년 사상 최대 매출을 기록할 수 있을 것”이라고 자신감을 보였다.

황 CEO는 메모리 반도체 공급망과 관련해서도 “SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론 등 세 곳으로부터 최첨단 메모리 칩 샘플을 이미 전달받았다”고 밝혔다. 그는 “사업이 빠르게 성장하고 있어 일시적인 부품 부족 현상이 있을 수 있지만 세 메모리 기업 모두 우리를 지원하기 위해 생산 능력을 대폭 확대하고 있다”며 “세 회사는 모두 세계 최고 수준의 메모리 제조업체”라고 평가했다.

최근 글로벌 시장에서는 AI 반도체 붐에 따른 공급 병목 현상이 우려되고 있다. 특히 엔비디아의 신형 블랙웰 칩은 HBM 수요가 폭발적으로 늘며 공급 부족이 예고되고 있다. 그러나 황 CEO는 “메모리 가격 인상 여부는 각 기업의 경영 전략에 달려 있다”며 구체적 언급은 피했다.

한편 미국 정부는 최근 엔비디아의 중국 수출용 블랙웰 칩에 대한 수출 허가를 내주지 않기로 결정한 것으로 알려졌다. 이에 따라 중국향 반도체 판매는 사실상 중단된 상태다. 황 CEO는 “현재 중국 측과 추가적인 수출 협의를 진행하고 있지 않다”고 밝혔다.

시장에서는 엔비디아가 AI 칩 공급 확대를 통해 글로벌 수요를 적극 흡수하면서도, TSMC·SK하이닉스·삼성전자 등 주요 파트너사와의 협력으로 공급망 안정성을 강화하고 있다는 점에 주목하고 있다.

시장 관계자들은 “엔비디아의 블랙웰 수요 급증은 AI 인프라 투자의 지속 가능성을 방증하는 신호”라며 “한국 반도체 업체들에게도 긍정적인 파급 효과가 예상된다”고 밝혔다.

김경목 기자 kkm3416@newskom.co.kr