[뉴스콤 김경목 기자] 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 "삼성전자가 미국 텍사스주 신규 반도체 생산시설(팹)에서 테슬라의 차세대 'AI6' 칩 생산을 전담할 것"이라고 밝혔다.

그는 27일 X를 통해 “삼성이 테슬라의 제조 효율성을 극대화하는 데 협력하기로 했으며, 이는 매우 중요한 요소”라며 “나는 직접 생산 라인을 점검하며 개발 속도를 가속화할 계획”이라고 전했다.

그러면서 "해당 팹은 내 집에서도 가까운 거리에 있다"고 했다.

테슬라의 AI6 칩은 자율주행차를 위한 AI 반도체다. 삼성전자는 2나노 공정을 활용해 해당 칩을 제작할 것으로 알려졌다.

계약 규모는 22조7600억원으로 알려졌지만, 추후 삼성전자는 테슬라와 새로운 계약도 맺을 것으로 보인다.

앞서 삼성전자는 고객사를 밝히지 않은 채 165억달러(약 22조원) 규모의 대형 반도체 수주 계약을 체결했다고 28일 오전 공시한 바 있다.

이번 머스크 CEO의 발언으로 그 고객사가 테슬라인 것으로 사실상 확인됐다.

업계에서는 테슬라가 2026년 말 출시할 자체 AI 반도체 ‘도조3’ 제작에 삼성전자 파운드리를 사용할 것으로 예상하고 있다.

한편 머스크는 테슬라의 현재 세대 칩인 AI5는 최근 설계를 마쳤으며, 이는 대만 TSMC가 생산을 맡는다고 밝혔다. 초기 생산은 대만에서 시작되며 이후 TSMC의 미국 애리조나 공장으로 이전될 예정이다.

김경목 기자 kkm3416@newskom.co.kr