[뉴스콤 김경목 기자] 미국 정부가 자동차에서 가정용품 및 방위 시스템에 이르기까지 모든 것에 들어갈 수있는 중국 범용 반도체에 대한 새로운 조사에 착수했다.

23일 미 백악관은 성명을 통해 "중국이 반도체칩 산업에서 비시장 정책 및 관행과 산업 표적화 등에 일상적으로 관여함으로써 중국기업이 경쟁을 크게 해치고, 기초 반도체에서 위험한 공급망 의존성을 만들 수 있도록 허용한다"고 밝혔다.

백악관은 "소위 301조 조사는 중국의 반도체 제조에 투입되는 실리콘 카바이드 기판 또는 기타 웨이퍼 생산에 대한 행위, 정책 및 관행을 조사할 것"이라고 했다.

이번 조사는 통신에서 전력망에 이르기까지 모든 분야에서 기존 중국 범용 반도체칩에 대한 미국의 의존도를 평가하는 것으로 보인다. 이는 중국 반도체 산업에 대한 미국의 압박이 확대되고 있음을 의미한다.

지금까지 미국이 취한 많은 조치는 특히 호황을 누리고 있는 AI 분야에서 사용되는 최첨단 칩을 겨냥한 것이었다.

소위 레거시칩은 덜 발전된 제조 기술로 생산된다. 중국의 칩 제조업체는 여전히 TSMC와 같은 업계 리더보다 한 세대 뒤처져 있지만 레거시칩을 대규모로 생산할 수 있다.

최근 중국 레거시칩에 대한 조사는 1974년 무역법에 따라 진행되고 있다. 이 법에 따라 부과될 수 있는 한 가지 잠재적 구제책은 해당 제품에 관세를 부과하는 것이다.

바이든 미 행정부는 올해 전기차에서 반도체에 이르는 제품에 대한 수입 관세를 인상하면서 중국의 기술 부문을 계속 표적으로 삼고 있다.

최근 중국 상무부 대변인은 성명에서 "중국은 이번 조사를 강력히 개탄하고 단호히 반대한다. 자국의 권익을 단호히 수호하기 위해 필요한 모든 조치를 취할 것"이라며 "미국은 자국 칩 산업에 막대한 보조금을 제공하고 있다. 중국의 대미 칩 수출은 미국으로부터의 수입보다 훨씬 적다. 이것은 명백히 자기 모순"이라고 했다.

김경목 기자 kkm3416@newskom.co.kr