[뉴스콤 장태민 기자] 시진핑정부 집권 3기 및 중국의 중장기 전략적 목표로 기술자립이 가장 중요한 키워드로 떠오르고 있으며, 그 중심에는 반도체 산업이 있다. 과거 지역별로 특성화되었던 글로벌 반도체 공급망은 미국의 자국 제조능력 구축과 함께 공급망 재편의 길에 들어섰으며, 미중 갈등 장기화 속에서 중국의 반도체 기술 자립 또한 불가피한 선택이 되고 있다.

중국의 반도체 국산화는 정부의 정책적 지원과 더불어 글로벌 최대 반도체 시장이라는 기회가 이끈 대규모 자금 투자 및 해외 기술인력들의 귀환으로 저부가가치 시장을 중심으로 유의미한 성과를 내고 있다. 미국의 거듭되는 제재로 중국 반도체 기술력 업그레이드의 험난한 여정이 예상되지만, 시장·자본·인력의 삼박자로 중국의 반도체 국산화는 장기간 지속될 것으로 보인다.

미국의 장비 수출 제한으로 중국의 선단공정 생산 능력은 단기간 내 확보가 불가하다. 다만, 레거시 공정을 중심으로 설계부터, 제조, 후공정에 이르는 전반 밸류체인 구축을 통해 점진적인 국산화를 실현하고 있다. Fabless 부문의 기술력 업그레이드가 가장 빠르며, 저부가 가치 로직칩과 아날로그, 전력반도체, 센서 등 선단 공정 생산을 필요로 하지 않는 DAO반도체(Discrete, Analog, Optoelectronics, Sensor 등)를 중심으로 국산화 대체가 가속화되고 있다.

이에 맞춰 SMIC를 비롯한 파운드리/IDM 기업들이 28nm이상 레거시 공정 증설에 집중하면서 제조 능력을 확충하고 있으며, 중국 장비 기업들이 포토 공정을 제외한 대부분 전공정의 28nm급 장비 생산 능력을 확보하여 중국 파운드리 기업들의 증설 대응이 가능하다.

전기차와 ESS, 태양광 등 그린에너지 산업의 성장으로 수요가 빠르게 증가하고 있는 PMIC, 아날로그, MCU 등 스페셜티 반도체 부문에서 중국 Fabless 기업들의 우선적인 국산화 대체 및 글로벌 점유율 확대가 예상되며, 파운드리/IDM 기업들의 레거시공정 증설 과정에서 중국 장비, 소재 기업들의 국산화율 상승에 따른 중장기 수혜가 전망된다.

(박초화 대신증권 연구원)



장태민 기자 chang@newskom.co.kr