[뉴스콤 김경목 기자] 미국 인공지능(AI) 스타트업 앤스로픽이 자체 AI 반도체 개발을 추진하면서 삼성전자와 첨단 공정을 활용한 생산 협력을 논의하고 있는 것으로 전해졌다. 다만 프로젝트는 초기 단계로 실제 생산 계약까지 이어질지는 아직 불확실한 것으로 알려졌다.

2일(현지시간) 미국 정보기술(IT) 전문매체 디인포메이션에 따르면 AI 모델 '클로드(Claude)' 개발사인 앤스로픽은 자체 AI 칩 생산을 위해 삼성전자의 2나노미터(㎚) 파운드리 공정과 첨단 패키징 기술을 활용하는 방안을 검토 중이다.

복수의 관계자는 앤스로픽이 여러 반도체 설계업체와 논의를 진행하고 있지만, 아직 칩의 세부 설계나 시험 생산 단계에는 이르지 않았다고 전했다. 프로젝트 자체도 초기 검토 단계여서 최종적으로 추진되지 않을 가능성도 있는 것으로 알려졌다.

앤스로픽은 지난달 오픈AI의 자체 반도체 개발팀 초기 멤버였던 클라이브 찬을 영입하며 자체 AI 칩 개발 역량 강화에 나선 상태다. AI 모델 학습과 추론에 필요한 컴퓨팅 비용을 낮추고 엔비디아 GPU 의존도를 줄이기 위한 전략으로 풀이된다.

이번 협력이 성사될 경우 삼성전자 파운드리 사업에도 의미 있는 수주가 될 전망이다. 삼성전자는 세계 주요 메모리 업체 가운데 유일하게 첨단 파운드리 사업을 함께 운영하고 있어 자체 AI 칩을 추진하는 빅테크들의 잠재적 생산 파트너로 거론되고 있다.

앞서 삼성전자는 SK하이닉스, 마이크론과 함께 지난 5월 앤스로픽의 약 650억달러 규모 투자 유치에 전략적 인프라 파트너로 참여한 바 있다. 당시 앤스로픽은 이들 기업이 글로벌 메모리와 저장장치, 로직 반도체 공급망에서 핵심적인 역할을 담당하고 있다고 평가했다.

AI 업계에서는 자체 반도체 개발이 빠르게 확산되고 있다. 오픈AI는 브로드컴과 협력해 자체 AI 반도체를 개발했으며 지난달 추론용 칩 '할라피뇨(Halapeño)'를 공개했다. 구글과 아마존, 메타, 마이크로소프트(MS)도 자체 AI 반도체 개발을 통해 외부 공급업체 의존도를 낮추고 있다.

다만 앤스로픽은 자체 칩 개발이 기존 협력 체계를 대체하는 것은 아니라는 입장을 밝혔다. 회사는 성명을 통해 "아마존웹서비스(AWS)의 트레이니엄(Trainium), 구글의 텐서처리장치(TPU), 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)는 앞으로도 자사의 컴퓨팅 전략에서 핵심적인 역할을 수행할 것"이라고 설명했다.

한편 디인포메이션은 구글 역시 차세대 TPU 일부 생산을 삼성전자에 맡기는 방안을 검토하고 있다고 전했다. 시장에서는 삼성전자가 첨단 2나노 공정의 수율과 생산성을 안정적으로 확보할 경우 글로벌 AI 반도체 파운드리 시장에서 경쟁력을 한층 강화할 수 있을 것으로 기대하고 있다.

김경목 기자 kkm3416@newskom.co.kr