[뉴스콤 장태민 기자] * 삼성전자의 Nvidia향 HBM3e 12단 제품 인증은 사실상 마무리.

* 단기 물량보단 기술력 의문 해소의 매개체가 될 수 있다는 점에 주목.

* HBM4 12단 시장 내 한국 반도체의 선전 기대. 반도체 매수의견 유지.

■ 고난 끝에 피어난 결실

삼성전자가 Nvidia향 HBM3e 12단 제품 인증을 사실상 완료한 것으로 추정. 최종 신뢰성 검증 절차가 남아있으나, 현 제품 인증 동향을 감안 시, 제품 인증을 사실상 완료했다고 봐도 무방. 9월 말에 최종 결과가 나올 것으로 전망.

금번 제품 인증 완료가 4Q25 경쟁 구도에 현격한 변화를 가져오긴 어려울 것. 제품 인증이 지연되는 동안, Nvidia는 SK하이닉스와 마이크론의 제품을 충분히 구매. 처음 사용하는 제품을 초기부터 대량 구매하기도 어려울 것.

단기 물량보다 초점을 둬야 하는 부분이 있다면, 삼성전자의 기술 경쟁력 회복 증거가 구체화되고 있다는 점. 수많은 시행착오 속, 하나씩 정상화되는 흔적들을 목격. 제품 활용에 있어 큰 문제가 생기지 않는다면, 시장 전반에 걸쳐 삼성전자의 HBM 제품 경쟁력에 대한 의문을 상당 부분 축소시킬 수 있을 것.

Nvidia를 마지막으로 AMD, Broadcom, AWS 등 주요 거래선향 HBM3e 제품 인증을 완료했으며, 이는 1H26 판매 성장의 발판으로 이어질 것.

■ HBM4 12단은 어떻게 진행되고 있을까?

한국 반도체 (삼성전자, SK하이닉스)가 변화한 고객의 스펙 요건 (I/O Speed: 10Gbps)에 보다 순조롭게 대응 중인 것으로 추정.

1) SK하이닉스, 마지막 관문 넘어서기:

변화한 고객의 스펙 요건을 충족시킬 수 있는 기술력을 확보. 대량 양산 체제를 구축하고, CS (Customer Sample)를 시작한 것으로 추정. Nvidia향 제 1 벤더로 연내 제품 인증을 완료하고, 대량 양산을 시작할 것이라는 기존의 입장 유지.

2) 삼성전자, 이번에는 달라지겠습니다:

8Gbps Sample에 이어, 10Gbps Sample을 제출한 것으로 추정. 경쟁사 대비 선단 공정 (Base Die: 삼성파운

드리 4nm 공정, Core Die: DRAM 1c)을 적용하여 제품을 양산하고 있는 만큼 최대 11Gbps까지 대응 가능한 상황. 제출한 ES (Engineering Sample)에 대한 검증이 순조롭게 진행될 경우, 빠르면 10월 말부터 CS (Customer Sample) 단계가 시작될 수 있을 것 (기존 전망: 11월 말 시작). DRAM 1c의 수율이 지속 안정화 (수율: 70% 중반 추정)되고 있고, 자사 역량을 총 결집 중인 만큼 긍정적 결과를 기대. Nvidia향 HBM4 12단 공급이 본격화되는 1Q25 말-2Q25 초 구간에 정상 공급할 가시성이 높아지고 있는 환경이라는 판단. Core Die에서의 원가 우위와 전사적 원가 경쟁력 확보 노력 등을 감안 시, HBM4 12단 시장 점유율 확보를 위한 공격적 사업 기조가 펼쳐질 것으로 전망.

(류형근 대신증권 연구원)



장태민 기자 chang@newskom.co.kr