Updated : 2025-09-14 (일)

[코멘트] PCB, 3분기 실적 호조 - 대신證

  • 입력 2025-09-04 10:46
  • 장태민 기자
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[뉴스콤 장태민 기자] * PCB 9개사, 3Q25 영업이익은 43.2(yoy/67.6% qoq) 증가 추정

* 성수기 효과 및 차세대 제품의 매출 확대로 믹스 개선

* 26년 영업이익은 59%(yoy) 증가 예상: 기저 효과,고부가 매출 증가

■ 최선호주 : 삼성전기, 대덕전자 / 차선호주 : 심텍, 티엘비

PCB 산업, 2025년 3Q 매출과 영업이익은 전분기(qoq)/전년대비(yoy) 증가 등 2분기 연속으로 개선을 전망. 본격적인 전방 수요의 회복 관점보다 주력 분야에서 가동률 개선과 일부 믹스 효과가 반영되면서 계절적인 성수기 수준의 실적 평가, 3Q25 실적 개선이 개별 주가에 일부 선반영된 것으로 판단

그러나 2026년 본격적인 실적 회복이 진행될 것으로 전망. 반도체의 응용 분야가 다변화되면서 새로운 반도체 수요의 등장으로 반도체 PCB(패키지)에서 신성장 기회 도래 예상. 반도체 PCB 업체 중심으로 가동률 확대 및 믹스 효과가 전체 수익성 개선을 견인. PCB 업종에서 2026년 AI향 및 자율주행 관련한 FCBGA 매출 확대, 새로운 반도체 등장에 따른 수혜가 예상 기업 중심으로 주가의 차별화가 진행 판단. 최선호주로 삼성전기, 대덕전자 / 차선호주로 심텍, 티엘비를 제시. 투자포인트는

■ 3Q25 실적 호조 / 2026년 고부가 매출 확대에 주목

PCB 9개사, 2025년 3Q 전체 매출과 영업이익은 각각 10.6%(yoy/11.6% qoq), 43.2%(yoy/67.6% qoq)씩 증가를 추정. 삼성전기와 LG이노텍을 제외한 중견 PCB 7개사의 매출과 영업이익도 각각 11.8%(yoy/14.7% qoq),

77.2%(yoy/90.2% qoq)씩 증가, 개선이 더 높을 전망. 애플 아이폰17 출시 관련한 모바일용 반도체 PCB(SiP, AIP) 매출 증가가 전분기대비 높음. 성수기 효과로 PC 및 서버향 메모리, 모듈 매출도 증가가 예상. PCB 업종의 3Q25 실적은 범용 및 계절적인 성수기 효과가 상대적으로 높은 가운데 신규 매출 가세로 믹스 효과가 추가로 반영, 매출대비 영업이익 개선이 상대적으로 높음. 2026년 실적 전망에 긍정적인 요인으로 작용

긍정적인 요인은 회사별로 고부가 중심의 포트폴리오로 변화, 2025년 기저효과, 2026년 고부가 PCB 매출 확대 등 2026년 수익성 개선에 주목

① 삼성전기 : AI향(가속기) FC BGA 매출이 3Q25 본격적으로 증가, 2026년 기판 솔루션 부문의 매출 중 FC BGA가 50% 비중을 상회 예상, AI향 매출 성장이 주도적인 역할. 일본 1위와 격차를 좁힐 전망

② 대덕전자 : 2Q25에 시작된 AMD향 AI향 가속기 매출(MLB)이 확대되면서 3Q25에 영업이익은 개선(34.4% yoy/563% qoq) 전망. 4Q25에 자율주행 관련한 FC BGA 매출이 신규 반영되면서 2026년에 FC BGA 가동률 확대, MLB에서 믹스 개선 효과로 성장이 높을 전망.

③ 심텍 : 일본 법인(심텍 그래픽)의 턴어라운드(3Q25 흑자전환)와 FC CSP, SiP 등 비메모리 패키지 매출 증가가 수익성 개선의 주요한 요인. 3Q25 영업이익은 4417%(yoy/316% qoq) 증가 추정. 소캠 매출이 4Q25 시작 전망

④ 티엘비 : 3Q25 매출은 최대 등 2개 분기 연속으로 호조 예상, 서버향 메모리모듈의 가격 상승(ASP)과 높은 점유율로 수익성 호조가 지속. 3Q25 영업이익은 177%(yoy/11.8% qoq) 증가 추정

(박강호 대신증권 연구원)

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장태민 기자 chang@newskom.co.kr

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