[뉴스콤 김경목 기자] 엔비디아가 8일 차세대 AI 칩을 공개했다.

이 회사는 내년 2분기 안에는 생산을 하고 앤비디아 유통망을 통해서 보급할 것이라고 했다.

젠슨 황 엔비디아 CEO는 "이 AI 칩 생산을 위한 공정에 박차를 가하고 있다"며 "이 프로세서는 세계의 데이터센터들에 사용될 수 있도록 고안됐다"고 말했다.

그는 "신규 AI 칩은 내년 2분기 전에는 유통업체들을 통해서 사용할 수 있을 것"이라며 "올해 연말까지는 샘플이 나올 수 있을 것"이라고 했다.

황 CEO는 "원하는 어떠한 대규모의 언어모델이라도 수용해 놀라울 정도의 추론 능력을 발휘할 것"이라며 "언어 모델에서의 추론 과정에서 발생하는 비용을 대폭 줄일 수 있을 것"이라고 덧붙였다.

김경목 기자 kkm3416@newskom.co.kr